1、分層方式中“拷貝分層”主要適用什么場合?

使用拷貝分層時,系統首先計算最后一層路徑,然后通過Z向平移獲得其他層的路徑。它可以避免錐刀分層加工時因為錐角不準確而在側邊留下階梯。投影加深粗加工也使用該功能提高分層加工的效率和球刀的使用壽命。

錐刀是雕刻加工的常用刀具,在常規分層加工時,如果實際刀具角度與理論刀具角度相差超過1度時,側面就會留下明顯的分層臺階,而拷貝分層可以消除刀具角度引起的分層臺階。在斜側面加工或用錐刀加工時,不同深度的半徑補償值并不相同,于是在側面容易殘留小臺階。為了避免產生不光滑的側面,可用拷貝分層方式。

2、分層方式中“減少抬刀”主要適用那些場合?

目前只在單線雕刻、輪廓切割、區域修邊三種加工方法中作用,而且當前的雕刻次序必須是“區域優先”。它能減少抬刀次數,提高加工效率。

3、開槽加工的優點是什么?

提高粗加工的平均切削效率,提高區域的尺寸精度。

4、淺吃深加工中使用開槽加工是否會降低加工效率?

在淺吃深加工中,使用“開槽2次+環切走刀+折線連刀+50%重疊率+順銑走刀”是提高加工效率,提高尺寸精度,提高刀具耐用度的重要方法。

5、開槽設置和分層設置中為什么要設置“層數”和“每層深度”兩種方式,對加工有無影響?

主要方便用于根據已知條件確認分層方式,對加工沒有影響。合理的做法是設置“每層深度”,由系統根據當前的加工深度自動分層次數。

6、開槽設置中的“切削量均勻”的作用是什么?

使用”切削量均勻“的前提是刀具的直徑不小于0.4mm。

以前我們用北京精雕4.0生成錐刀的開槽路徑時,刀具在每一層的下刀深度總是相同的,但是錐刀的切削面在旋轉時成倒錐形,每一層的切削量并不同,切削量會隨著深度的增加而增加,北京精雕5.0中的“切削量均勻”可以使錐刀在開槽過程中,每一層的切削量均相同,這樣可以使錐刀在加工過程中的切削受力不會隨深度的增加而增加。

“切削量均勻”在生成刀具路徑時,會自動根據用戶設置的開槽深度計算出開槽的層數,或直接利用用戶輸入的開槽層數將總的開槽切削量平均到每一層,這時的開槽路徑如下圖:

精雕刀具切削量均勻.jpg

▲圖1 精雕刀具切削量均勻

這時在第一層會有較大的切削,所以一般直徑小于0.4mm的刀具不用“切削量均勻”。

刀具垂直落刀過程容易造成刀尖崩裂,而改變下刀方式可以降低下刀沖擊,提高刀具的使用壽命。下刀方式包括豎直下刀、螺旋下刀、折線下刀、沿輪廓下刀四種。

豎直下刀也就直接下刀,下距離短,加工效率高。但Z軸沖擊力大,在金屬材料加工時容易損傷刀具和主軸系統。一般用在軟材料雕刻、曲面精加工、側邊精修等加工過程中。

螺旋下刀是最好的間接下刀方式,下刀路徑光滑,機床運動平穩。但下刀需要回旋余地,在狹窄圖形加工時不能生成下刀路徑。

折線下刀是螺旋下刀的補充,主要用于在狹窄圖形加工。在沒有小線段插補或螺旋 線的機床上,折線下刀的效率比螺旋下刀效率高。

沿輪廓下刀不受圖形的限制,總能生成下刀路徑,是雕刻加工常用的下刀方式,一般和開槽加工混合使用。

8、如何設定下刀角度?

選擇了間接下刀方式后,必須設定下刀的角度,

設置下刀角度的原則是:

1)下刀角度一般為0.5~5度之間,鋼材為0.5~1,銅鋁為1~2,非金屬為2~5度,材料越硬,下刀角度取小值;

2)加工脆性材料,如水晶時采用0.5~1度的下刀角度;

3)當錐刀的刀尖小于0.5毫米時,最好采用慢速垂直下刀,即下刀角度為90度;

4)當非金屬材料每層小于1毫米、銅鋁的每層吃刀深度小于0.1毫米、鋼類材料每層深度小于0.05毫米時,也可以采用慢速垂直下刀,即下刀角度為90度。

9、“表面預留”的作用是什么?

“表面預留”是下刀時頂部的預留量,是下刀路徑超出材料表面的高度,增加表面預留可以避免刀具在下刀過程中直接扎在工件上,這樣可以提高下刀的安全性,改善加工過程中刀具及主軸電機的軸向受力,這個值一般不超過0.1。

10、“側面預留”的作用是什么?

下刀時邊界的預留量,也表示螺旋下刀時路徑距離輪廓的距離。增加側面預留量可以避免在下刀過程中切傷側壁。該數值一般不超過0.05。

11、進刀方式中“直線連接、直線相切、圓弧相切”如何理解?

進刀方式的選擇有利于避免在下刀位置留下內切疤痕。其中使用效果最好的是直線相切,它順著輪廓切入材料,疤痕最小。但直線相切容易過切輪廓,比如在一相內圓切割時,不可能找到直線相切的進刀路徑。在這種情況下,產生了圓弧相切的進刀方式。圓弧相切具有很大的適應性,是最常有用的進刀方式。

在文字切割中,有些區域十分狹長,這時連圓弧相切路徑也不能生成,于是產生了直線連接的進刀方式。這種方式的進刀效果最差,但適應性最好,主要用于文字切割、滴塑模修邊等。