分層方式用于控制加工時刀具的吃刀深度。

▲圖 1 軸向分層

2.5 軸加工組的軸向分層參數。

▲圖 2 限定層數

3 軸分層區域粗加工的軸向分層參數。

▲圖 3

導動加工和曲面清根加工軸向分層參數。

▲圖 4

參數說明 ：

分層方式：

分層方式共有四種方式，即關閉、限定深度、限定層數和自定義。

減少抬刀：

選擇該選項，在分層加工時將相鄰層之間的路徑連接成一條路徑，從而可以減少抬刀的次數，主要用于單線切割、輪廓切割、區域修邊。

▲圖 5 減少抬刀

拷貝分層：

2.5 軸加工時，選擇該選項，軟件首先計算最后一層路徑，然后通過Z 向平移獲得其他層的路徑。可以避免因為錐刀錐度不準，分層加工時在側邊留下階梯。投影加深粗加工也可以使用該功能。

層間加工：

分層區域粗加工時選擇該選項，將在軸向分層下方出現層間加工參數，詳細說明請參照﹤層間加工﹥。

曲面法向偏移：

導動加工和單筆清根加工時，用戶可以選擇該選項，將沿曲面法向分層。

軸向分層方式

關閉：

軸向不分層，當吃刀深度允許大于加工深度時，可以選擇該方式。

限定深度：

按照用戶設置的吃刀深度分層。

吃刀深度：

相鄰兩個軸向切削層之間的距離，在分層方式為限定深度時可用。

固定分層：

選擇該選項， 分層深度等于吃刀深度；不選該選項，將在加工深度范圍內均勻分層，每層深度可能略小于吃刀深度。

▲圖 6 限定深度

限定層數：

按照用戶設置的路徑層數分層。

路徑層數：

路徑層數是指分層加工的層數，在分層方式為限定層數時可用。

▲圖 7 限定層數

自定義：

按照用戶定義吃刀深度和方向分層。

全局吃刀深度：

分層的最大深度。每一段的分層深度超過全局吃刀深度時，按照全局吃刀深度分層。

自定義方向：

即分層方向，用戶可以選擇從上往下分層或從下往上分層。

▲圖 8 自定義方向

自定義段數：

用戶定義分層的段數并分別設置每段的加工深度和吃刀深度。