曲線投影是沿著導動曲線在曲面上的投影線生成刀具路徑的一種加工方法，它是由加工曲面和導動線來限制的。曲面投影加工可以將曲線直接投影到曲面上生成路徑，避免了必須先生成單線切割路徑再投影變換路徑的繁瑣過程。曲線投影加工可以沿著曲面法向進行分層，生成在曲面法向等深的劃槽路徑。

▲圖 1 曲線投影

【劃槽深度】：當該參數為 0 時，則生成的加工路徑投影到加工面的表面。當該參數不為 0時，則生成的加工路徑投影到加工面的下方，加工深度為劃槽深度。該參數不能為負值。該參數在“曲面吸附加工功能”中也適用。

曲線投影加工支持路徑分層，按照分層方式的不同分為沿 Z 向偏移和沿曲面法向偏移兩種。

通過參數“曲面法向偏移”來控制，該參數默認未勾選，分層是沿 Z 向偏移。

▲圖 2 限定層數

軸向分層中的參數定義詳情見“軸向分層”

曲線投影分層加工特點： Z 向投影加工，按照 Z 向進行分層，生成的刀具路徑是沿 Z 軸向上或向下平移復制產生的，每一層的切削路徑在 XY 面的投影是一樣的，可能得到的工件會在曲面的凸出或下凹的深度不一致；沿曲面法線偏移，按照曲面法向偏移分層，就保證了刀具在曲面上的加工深度一致；兩種方式分層加工示意圖如圖所示：

▲圖 3

曲面法向偏移在“曲面吸附加工功能”中也適用。

注意：

曲線投影的分層加工是通過路徑層數和吃刀深度來控制實際加工深度的，而劃槽深度決定在曲面下方所要加工的深度；由于路經分層計算從下向上進行的，當實際加工深度和劃槽深度有出入時分為以下二種情況：

a 、 吃刀深度*路徑層數<劃槽深度

此時路徑生成在曲面下方，此時存在一定的風險，可能第一層路徑的下刀在曲面下方，這樣第一層的切削量會比較大，對刀具磨損比較大。

▲圖 4

b、吃刀深度*路徑層數>=劃槽深度

此時生成的路徑均勻分布在曲面的下方，加工過程中不會出現突然切削量增大的現象，有利于更好的保護刀具。

▲圖 5

當投影面為平面時，沿曲面法向偏移和沿 Z 向偏移的路徑是一樣的；當投影面為曲面時，建議用戶采用沿曲面法向偏移方式加工，從而避免沿 Z 向投影產生的在不同區域的加工深度不一致的問題。

曲面下分層加工是過切加工方式，路徑分析檢查的結果為過切狀態。