曲線投影是沿著導(dǎo)動(dòng)曲線在曲面上的投影線生成刀具路徑的一種加工方法，它是由加工曲面和導(dǎo)動(dòng)線來(lái)限制的。曲面投影加工可以將曲線直接投影到曲面上生成路徑，避免了必須先生成單線切割路徑再投影變換路徑的繁瑣過(guò)程。曲線投影加工可以沿著曲面法向進(jìn)行分層，生成在曲面法向等深的劃槽路徑。

▲圖 1 曲線投影

【劃槽深度】：當(dāng)該參數(shù)為 0 時(shí)，則生成的加工路徑投影到加工面的表面。當(dāng)該參數(shù)不為 0時(shí)，則生成的加工路徑投影到加工面的下方，加工深度為劃槽深度。該參數(shù)不能為負(fù)值。該參數(shù)在“曲面吸附加工功能”中也適用。

曲線投影加工支持路徑分層，按照分層方式的不同分為沿 Z 向偏移和沿曲面法向偏移兩種。

通過(guò)參數(shù)“曲面法向偏移”來(lái)控制，該參數(shù)默認(rèn)未勾選，分層是沿 Z 向偏移。

▲圖 2 限定層數(shù)

軸向分層中的參數(shù)定義詳情見(jiàn)“軸向分層”

曲線投影分層加工特點(diǎn)： Z 向投影加工，按照 Z 向進(jìn)行分層，生成的刀具路徑是沿 Z 軸向上或向下平移復(fù)制產(chǎn)生的，每一層的切削路徑在 XY 面的投影是一樣的，可能得到的工件會(huì)在曲面的凸出或下凹的深度不一致；沿曲面法線偏移，按照曲面法向偏移分層，就保證了刀具在曲面上的加工深度一致；兩種方式分層加工示意圖如圖所示：

▲圖 3

曲面法向偏移在“曲面吸附加工功能”中也適用。

注意：

曲線投影的分層加工是通過(guò)路徑層數(shù)和吃刀深度來(lái)控制實(shí)際加工深度的，而劃槽深度決定在曲面下方所要加工的深度；由于路經(jīng)分層計(jì)算從下向上進(jìn)行的，當(dāng)實(shí)際加工深度和劃槽深度有出入時(shí)分為以下二種情況：

a 、 吃刀深度*路徑層數(shù)<劃槽深度

此時(shí)路徑生成在曲面下方，此時(shí)存在一定的風(fēng)險(xiǎn)，可能第一層路徑的下刀在曲面下方，這樣第一層的切削量會(huì)比較大，對(duì)刀具磨損比較大。

▲圖 4

b、吃刀深度*路徑層數(shù)>=劃槽深度

此時(shí)生成的路徑均勻分布在曲面的下方，加工過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)突然切削量增大的現(xiàn)象，有利于更好的保護(hù)刀具。

▲圖 5

當(dāng)投影面為平面時(shí)，沿曲面法向偏移和沿 Z 向偏移的路徑是一樣的；當(dāng)投影面為曲面時(shí)，建議用戶采用沿曲面法向偏移方式加工，從而避免沿 Z 向投影產(chǎn)生的在不同區(qū)域的加工深度不一致的問(wèn)題。

曲面下分層加工是過(guò)切加工方式，路徑分析檢查的結(jié)果為過(guò)切狀態(tài)。