在使用開槽加工、輪廓切割加工、加工小區域時,可以采用沿輪廓下刀方式。另外,在有機玻璃切割時也可以用輪廓下刀方式來避免材料飛崩。

沿輪廓下刀.jpg

▲圖 1 沿輪廓下刀

參數說明:

下刀角度:

下刀角度指斜線與水平面之間的夾角,一般在 0.5 - 5 度之間,材料越硬,下刀角度應越小。但使用輪廓下刀方式切割有機玻璃的下刀角度一般在 40~50 度之間。

下刀角度.jpg

▲圖 2 下刀角度

表面預留:

下刀時頂部的預留量,指下刀路徑超出材料表面的高度。增加表面預留可以提高下刀的安全性,一般不超過 0.1。

每層最大深度:

下刀路徑相鄰兩層的距離。設置該參數可以防止下刀角度大時,下刀路徑吃刀深度過大損傷刀具。

說明:

1、沿輪廓下刀不受圖形的限制,總能生成下刀路徑,是雕刻加工中常用的下刀方式,一般和開槽加工混合使用。

2、當依據下刀角度生成的下刀路徑每層切削深度比設定的每層最大深度值大時,自動依據設定的【每層最大深度】參數自動調整下刀路徑。